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Document Number: 45158
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Revision: 26-Aug-10
24
VJ 3505
VJ 3505 UHF Chip Antenna for Mobile Devices
Vishay Vitramon
Fig. 8 - Soldering IR Reflow with SnAgCu Solder
0
50
100
150
200
250
300
T
(癈)
Time
60 s to 120 s
30 s to 60 s
Max. temperature
Min. temperature
Sn-Ag-Cu solder paste
60 s to 120 s
60 s to 120 s
ORDERING INFORMATION
VISHAY MATERIAL
PACKAGING QUANTITY
VJ 3505
VJ3505M011SXMSRA0
1000 pieces
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